Pengembangan Monograf Pembuatan Lapisan Tipis Cu/Ni Berbantuan Medan Magnet dengan Metode Elektroplating

Khusnani, Azmi and Toifur, Moh. and Wustha, Jumratul (2019) Pengembangan Monograf Pembuatan Lapisan Tipis Cu/Ni Berbantuan Medan Magnet dengan Metode Elektroplating. Prosiding Seminar Nasional Fisika dan Pendidikan Fisika 2019. pp. 49-51.

[img]
Preview
Text
49-52.pdf

Download (304kB) | Preview
Official URL: http://fmipa.uny.ac.id

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk menghasilkan produk monograf pembuatan lapisan tipis Cu/Ni berbantuan medan magnet dengan metode elektroplating untuk mahasiswa pendidikan fisika.Metode penelitian yang digunakan adalah penelitian pengembangan. Produk hasil penelitian berupa buku referensi (monograf) yang didalamnya berisi tentang hasil riset eksperimen.. Produk penelitian berupa monograf diujikan kepada responden berupa mahasiswa praktikum matakuliah sains dan teknologi nano dan diujikan kepada validator sebagai ahli media dan materi. Hasil validasi dari responden dan validator menunjukkan bahwa monograf yang dihasilkan memiliki nilai lebih dari 85% dan memiliki kriteria sangat layak untuk digunakan

Item Type: Article
Uncontrolled Keywords: Monograf, Lapisan Tipis Cu/Ni, Sains dan Teknologi Nano, Elektroplating
Subjects: Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam
Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Fisika
Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Kimia
Prosiding > Seminar Nasional Fisika dan Pendidikan Fisika 2019
Divisions: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Pendidikan Fisika
Depositing User: Himpunan Mahasiswa Fisika
Date Deposited: 20 Jul 2020 02:19
Last Modified: 21 Jul 2020 00:07
URI: http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/68450

Actions (login required)

View Item View Item