PENURUNAN KADAR ION TEMBAGA (Cu2+) DAN ION PERAK (Ag+) PADA LIMBAH CAIR INDUSTRI PERAK MELALUI PENGENDAPAN SEBAGAI OKSALATNYA

Marliana, Rita (2010) PENURUNAN KADAR ION TEMBAGA (Cu2+) DAN ION PERAK (Ag+) PADA LIMBAH CAIR INDUSTRI PERAK MELALUI PENGENDAPAN SEBAGAI OKSALATNYA. S1 thesis, Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam.

Text ABSTRAK INDONESIA.docx Download (15kB)

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui konsentrasi larutan oksalat optimal pada pengendapan Cu2+ dan Ag+ dalam limbah cair industri perak “MD silver” di Kotagede Yogyakarta. Metode pengendapan menggunakan pereaksi larutan asam oksalat. Penelitian ini mempelajari pengaruh konsentrasi asam oksalat terhadap penurunan kadar tembaga dan perak dalam limbah cair terhadap konsentrasi endapannya. Limbah cair industri perak mengandung 8,6501 ppm Cu2+ dan 0,70396 ppm Ag+. Limbah ditambahkan 1; 1,5; 2; 2,5; dan 3mL larutan C2O42- dengan konsentrasi 0,1 M, kemudian diaduk selama 15 menit. Setelah itu hasil didiamkan selama 60 menit untuk mengendapkan endapan yang terbentuk. Setelah terjadi endapan, kemudian filtrat diambil dan dianalisis kadar ion tembaga dan peraknya menggunakan spektrofotometer serapan atom. Selanjutnya akan diperoleh data absorbansi larutan Cu2+ dan Ag+ dalam filtrat. Konsentrasi Cu2+ dan Ag+ dalam filtrat yang terkecil menyatakan pengendapan Cu2+ dan Ag+ dengan oksalat maksimal. Konsentrasi oksalat optimal jika konsentrasi Cu2+ dan Ag+ yang terdapat dalam filtrat terkecil. Hasil optimal yang dicapai terjadi dengan penambahan 3 mL C2O42- 0,1 M untuk sampel limbah cair sebanyak 50 mL dengan penurunan kadar tembaga adalah 53,144 %. Penurunan kadar perak terbesar adalah 15,367 % pada penambahan 1 mL C2O42- 0,1 M. Kata kunci: Pengendapan, Tembaga, Perak, Oksalat, Limbah Cair Industri perak

Item Type:	Thesis (S1)
Subjects:	Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Kimia
Divisions:	Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Jurusan Pendidikan Kimia > Kimia
Depositing User:	Admin Kimia FMIPA
Date Deposited:	01 Apr 2015 04:24
Last Modified:	29 Jan 2019 20:03
URI:	http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/15003

Actions (login required)

View Item