PEMANFAATAN ION LOGAM BERAT TEMBAGA(II), KROMIUM(III), TIMBAL(II), DAN SENG(II) DALAM LIMBAH CAIR INDUSTRI ELECTROPLATING UNTUK PELAPISAN LOGAM BESI

Siti, Marwati and Regina, Tutik Padmaningrum and Marfuatun, - (2009) PEMANFAATAN ION LOGAM BERAT TEMBAGA(II), KROMIUM(III), TIMBAL(II), DAN SENG(II) DALAM LIMBAH CAIR INDUSTRI ELECTROPLATING UNTUK PELAPISAN LOGAM BESI. Seminar Nasional Penelitian, Pendidikan, dan Penerapan MIPA 2009. ISSN 978-979-96880-5-7

Preview

Text 51. siti Marwarti, Tutik, Marfuatun(387-.pdf Download (94kB) | Preview

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui: 1) beda potensial yang dapat menurunkan kadar ion logam berat Cu(II), Cr(III), Pb(II), dan Zn(II) dalam limbah cair electroplating secara maksimal, 2) efisiensi penurunan kadar ion logam berat Cu(II), Cr(III), Pb(II), dan Zn(II) dalam limbah cair electroplating pada beda potensial optimal dan 3) beda potensial yang menghasilkan kualitas lapisan yang paling bagus penampilan fisiknya. Penelitian ini diawali dengan persiapan: 1) sampel limbah cair, 2) elektroda platina, dan 3) logam besi yang akan dilapisi. Alat electroplating yang dipakai berupa potensiometer Merk Shimadzu Tipe NES_5F. Proses electroplating dilakukan pada variasi beda potensial yaitu 2,0; 2,5; 3,0; 3,5; 4,0; 4,5; dan 5,0 volt. Analisis kadar ion logam dalam limbah cair electroplating sebelum dan sesudah proses electroplating secara Spektrofotometri Serapan Atom (SSA). Pengamatan hasil pelapisan dilakukan secara visual oleh peneliti. Kesimpulan penelitian ini adalah 1) beda potensial yang dapat menurunkan kadar ion logam berat Cu(II), Cr(III), Pb(II), dan Zn(II) dalam limbah cair electroplating secara maksimal adalah 4 volt, 2) efisiensi penurunan kadar ion logam berat Cu(II), Cr(III), Pb(II), dan Zn(II) dalam limbah cair electroplating pada beda potensial optimal berturut-turut adalah 21,30; 72,37; 51,00; dan 58,60 %. Beda potensial yang menghasilkan kualitas lapisan yang paling bagus penampilan fisiknya adalah 4 volt.

Item Type:	Article
Uncontrolled Keywords:	electroplating, pelapisan, besi
Subjects:	Prosiding > Seminar Nasional Penelitian, Pendidikan, dan Penerapan MIPA 2009
Divisions:	Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Jurusan Pendidikan Kimia > Kimia Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Jurusan Pendidikan Kimia > Pendidikan Kimia
Depositing User:	Eprints
Date Deposited:	04 Mar 2015 02:24
Last Modified:	06 Mar 2019 08:22
URI:	http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/12425

Actions (login required)

View Item