Aditya, Angga (2012) SIMULASI PIPING DAN DAYA DUKUNG TANAH PADA BANGUNAN SPILLWAY EMBUNG. D3 thesis, UNIVERSITAS NEGERI YOGYAKARTA.
|
Text
cover -07510134030.pdf Download (1MB) | Preview |
|
|
Text
bab 1 -07510134030.pdf Download (133kB) | Preview |
|
|
Text
bab 2 -07510134030.pdf Download (913kB) | Preview |
|
|
Text
bab 5 -07510134030.pdf Download (288kB) | Preview |
Abstract
Embung merupakan salah satu teknik pemanenan air (water harvesting) yang sangat sesuai di segala jenis agroekosistem. Di lahan rawa namanya pond yang berfungsi sebagai tempat penampungan air drainase saat kelebihan air di musim hujan dan sebagai sumber air irigasi pada musim kemarau. Untuk mengetahui perencanaan pembangunan Embung maka dibuat simulasi perhitungan stabilitas Embung. Metode yang digunakan dalam penyusunan Proyek Akhir ini adalah dengan metode literatur. Metode literatur dilakukan dengan cara Menggunakan buku – buku sebagai referensi yang dapat digunakan sebagai dasar teori, agar menunjang penelitian yang dilakukan. Data yang di peroleh yaitu data tanah dan gambar Embung. Data yang terkumpul kemudian dianalisis dengan rumus-rumus yang berlaku. Hasil yang didapatkan berdasarkan analisis yang dilakukan adalah sebagai berikut, (1) Embung tidak aman terhadap kebocoran, Besarnya rembesan yang terjadi adalah = 98 cm3/det. (2) Bangunan pelimpah pada Embung aman terhadap rembesan (piping), karena dari perhitungan diperoleh hasil WCR = 14,927 > 6, dari WCR tanah jenis pasir sedang. (3) Besarnya kapasitas dukung tanah adalah, qu = 346,86 KN/m2 sedangkan besarnya qa = 115,62 KN/m2 (menggunakan SF 3). Kata kunci : simulasi, stabilitas, embung.
| Item Type: | Thesis (D3) |
|---|---|
| Uncontrolled Keywords: | simulasi, stabilitas, embung. |
| Subjects: | Perpustakaan Teknik & Teknologi > Teknik Sipil dan Perencanaan |
| Divisions: | Fakultas Teknik (FT) > Diploma 3 (D3) > D3 Teknik Sipil Perpustakaan |
| Depositing User: | Eprints |
| Date Deposited: | 17 Dec 2012 06:58 |
| Last Modified: | 29 Jan 2019 02:38 |
| URI: | http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/9089 |
Actions (login required)
 |
View Item |