Dos Santos, Ferdinand (2017) OPTIMASI KONDISI PROSES ELEKTROKOAGULASI ION LOGAM TEMBAGA (II) DALAM LIMBAH CAIR ELEKTROPLATING. S1 thesis, Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam UNY.
|
Text
BAB 1 SKRIPSI dos santos.pdf Download (2MB) | Preview |
Abstract
Tujuan dari penelitian ini adalah mengetahui kondisi optimum proses elektrokoagulasi untuk mengurangi kadar ion logam tembaga (II) dalam limbah cair elektroplating. Subjek pada penelitian ini adalah ion logam tembaga (II). Objek penelitian adalah persen efisiensi proses elektrokoagulasi terhadap pengurangan kadar ion logam tembaga (II) pada limbah cair elektroplating. Karakterisasi sifat limbah cair elektorplating dengan melihat sifat fisika limbah dan pengukuran beberapa kadar logam dilakukan dengan AAS. Optimasi kombinasi elektroda dilakukan dengan variasi Fe-Fe, Al-Fe, Fe-Al, Al-Al sebagai katoda-anoda. Optimasi waktu dilakukan dengan variasi 30; 60; 90; dan 120 menit. Optimasi pH dilakukan dengan vaiasi pH inisial limbah, 4; 8; 10; 10,5 dengan menambahkan NH3 2 M tetes demi tetes. Optimasi rapat arus dilakukan dengan variasi 1,25; 3,75; 6,25; 8,75 mA/cm2. Kondisi optimum ditunjukkan dengan nilai persen efisiensi paling besar. Hasil penelitian menunjukkan bahwa karakter limbah cair elektroplating sebelum proses elektrokoagulasi adalah tidak berbau, berwarna biru, pH sekitar 2,5, dan logam Cd, Pb, Zn, Cu melebihi ambang batas yaitu 0,01; 0,1; 1; 0,5 mg/L secara berturut-turut yang diatur dalam Standar Baku Mutu Limbah Cair untuk Industri Pelapisan Logam Peraturan Gubernur Provinsi DIY No:7 Tahun 2010. Kombinasi elektroda optimum adalah Al-Fe; waktu elektrokoagulasi optimum adalah 120; pH optimum adalah 8; dan rapat arus optimum adalah 1,25 mA/cm2.
| Item Type: | Thesis (S1) |
|---|---|
| Subjects: | Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Kimia |
| Divisions: | Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Jurusan Pendidikan Kimia > Kimia |
| Depositing User: | Admin Kimia FMIPA |
| Date Deposited: | 24 Jul 2017 07:57 |
| Last Modified: | 30 Jan 2019 14:35 |
| URI: | http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/51016 |
Actions (login required)
 |
View Item |