PENGENDAPAN BERTINGKAT OKSIDA LOGAM KROMIUM DAN SENG DARI LIMBAH CAIR ELEKTROPLATING

Vindi, Eka Dewi (2010) PENGENDAPAN BERTINGKAT OKSIDA LOGAM KROMIUM DAN SENG DARI LIMBAH CAIR ELEKTROPLATING. S1 thesis, UNY.

Text PENGENDAPAN_BERTINGKAT_OKSIDA_LOGAM_KROMIUM_DAN_SENG.docx Download (11kB)

Abstract

Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui suhu kalsinasi optimum dalam proses pembentul:an kromium oksida da.n seng oksida hasil pengendal}an bertingkat serta untuk mengetahui konsentrasi kromium oksida dan seng oksida hasil pengendapan bertingkat pada suhu kalsinasi optimum. Penelitian ini diiakukan dengan metode pengendapan bertingkat. Tahap pertama dilakukan pengendapan ion Ag}, Pb'`+, dan Ilg2. + dengan cara menambahkan HC12 M ke dalam sampel. Ion lo am Cu 2+ diendapkan dengan menambahkan KSCN O,l M, sedangkan ion logam Fe + diendapkan dengan cara menambahkan larutan K3[Fe(CN)6] 0,033 M. Ion logam N i2+ diendapkan dengan menambahkan KCN 0,1 M ke dalam sampel limbah. Langkah pengendapan yang terakhir yaitu pengendapan logam Cr dan Zn, yaitu dengan cara menambahkan larutan NaOH 20% ke dalam sampel, sehingga didapatkan endapa.n kromium hidroksida dan seng hidroksida. Endapan ini kemudian dikalsinasi pada variasi suhu 500 °C, 600 °C, dan 700 °C selama 1 jam, sehingga didapatkan endapan kromium oksida dan seng oksida. Endapan selanjutnya dilarutkan dan dianalisis den-an menggunakan Spektrofot,:)metri Serapan Atom (SSA). Hasil penelitian menunjukkan bahwa suhu kalsinasi optimum dalam proses pembentukan kromium oksida dan seng oksida hasil pengendapan bertingkat adalah 500°C. Konsentrasi kromium oksida dan seng oksida hasil pengendapan bertingkat pada suhu kalsinasi optimum 500°C masing-masing adalah 0,7797 ppm dan 35,951 PPM. Kata kunci : elektroplating, pengendapan bertingkat, oksidasi logam kromium dan seng.

Item Type:	Thesis (S1)
Subjects:	Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Kimia
Divisions:	Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Jurusan Pendidikan Kimia > Kimia
Depositing User:	Eprints
Date Deposited:	07 Aug 2012 03:36
Last Modified:	29 Jan 2019 15:28
URI:	http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/3087

Actions (login required)

View Item