Damayanti, Ni Wayan Irma (2014) OPTIMASI KONSENTRASI BESI(II) SULFAT HEPTAHIDRAT SEBAGAI AGEN PEREDUKSI, POTENSIAL, DAN WAKTU PADA ELEKTRODEPOSISI ION Cu(II) DALAM LIMBAH CAIR ELEKTROPLATING. S1 thesis, Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam.
Text
OPTIMASI KONSENTRASI BESI.docx Download (15kB) |
Abstract
Penelitian ini bertujuan untuk menentukan konsentrasi besi(II) sulfat heptahidrat sebagai agen pereduksi, potensial, dan waktu optimal pada elektrodeposisi ion Cu(II) dalam limbah cair elektroplating serta mengetahui karakteristik deposit Cu. Subjek penelitian ini adalah ion Cu(II) dalam limbah cair elektroplating. Objeknya adalah efisiensi elektrodeposisi ion Cu(II) dalam limbah cair elektroplating. Proses elektrodeposisi dilakukan dengan variasi konsentrasi besi(II) sulfat heptahidrat, potensial, dan waktu elektrodeposisi. Filtrat hasil elektrodeposisi dianalisis dengan menggunakan metode Spektrofotometri Serapan Atom untuk memperoleh konsentrasi ion Cu(II) sisa dan efisiensi elektrodeposisi. Struktur kristal hasil elektrodeposisi ditentukan dengan metode Difaksi Sinar-X. Kondisi optimal diperoleh dari nilai efisiensi elektrodeposisi maksimal. Hasil penelitian menunjukkan bahwa konsentrasi optimal agen pereduksi besi(II) sulfat heptahidrat adalah 0,02 M dengan efisiensi elektrodeposisi 77,80 %, potensial optimal adalah 4 volt dengan efisiensi elektrodeposisi adalah 82,77 %, dan waktu elektrodeposisi optimal adalah 2,5 jam dengan efisiensi deposisi 91,60 %. Deposit Cu hasil elektrodeposisi dengan penambahan besi(II) sulfat heptahidrat lebih amorf dibandingkan tanpa penambahan besi(II) sulfat heptahidrat, deposit juga mengandung logam antara lain Ni dan Fe. Kata kunci: ion Cu(II), elektrodeposisi, besi(II) sulfat heptahidrat, limbah cair elektroplating
Item Type: | Thesis (S1) |
---|---|
Subjects: | Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Kimia |
Divisions: | Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam (FMIPA) > Jurusan Pendidikan Kimia > Kimia |
Depositing User: | Admin Kimia FMIPA |
Date Deposited: | 17 Apr 2015 04:36 |
Last Modified: | 29 Jan 2019 21:20 |
URI: | http://eprints.uny.ac.id/id/eprint/16963 |
Actions (login required)
View Item |